东吴移动互联混合C

东吴移动互联混合C 2026年重仓选股年度评论

年度摘要

东吴移动互联混合C 近一年选股以均衡混合配置为主：Top10平均权重约77.6%，四季平均换手约46.2%。期末主题配置集中在：AI算力/光模块(9.74%)、半导体设备/材料(6.3%)。近一年明显追随AI算力主线（期初持仓占比8.53%→期末 16.04%）。最近一季新进Top10：中芯国际、兆易创新、芯原股份。2026 年调仓：新进 9 笔（3 盈 / 6 亏）；退出 9 笔（规避 7 / 错失 2）。

风格判定

持仓风格

风险收益指标（综合）

风险收益指标截至 2026-06-30，滚动测算，与易天富基金评级同源。

雷达三轴（同类分位 0–100）

主题簇配置（四季）

行业配置

全年行业配置围绕 电子 与 通信 两条主线展开：电子 持仓占比由 40.62% 调整至 63.98%，通信 由 16.42% 至 18.87%，整体偏成长制造，而非传统消费防御。

Q2 末换仓：新进 工业富联、沪电股份、蓝思科技，退出 拓普集团、歌尔股份、瑞芯微。Q3 再平衡：新进 天赐材料、胜宏科技、赣锋锂业，退出 兆易创新、蓝思科技、豪威集团，兼有获利兑现与方向试探。Q4 电子行业持仓占比从 37.77% 升至 63.98%，为年内最突出的行业加仓节点。Q4 末新进 中芯国际、兆易创新、芯原股份，退出 天赐材料、德赛西威、赣锋锂业，持仓进一步向龙头集中。

年内已基本清退 计算机、汽车 等方向；净加仓 通信(+2.45pp)、电子(+23.36pp)；净降配 计算机(-8.47pp)、汽车(-5.79pp)。

持仓主题

主题层面，基金由年初的 AI算力/光模块 重心，逐步迁移至 AI算力/光模块 + 半导体设备/材料——实际操作更接近产业龙头成长轮动，而非传统宽基均衡。

Q4 对 半导体设备/材料 有一次集中加仓（0%→6.3%）。

年末较年初抬升：半导体设备/材料(+6.3pp)。

市场热点与行业配置

当年市场主线（DeepSeek/AI算力基础设施）在组合中行业配置占比较高，人形机器人/高端制造、黄金/有色资源 仅作辅助。以下为各热点在四季中的落地节奏：

DeepSeek/AI算力基础设施：全年有明显加仓，由年初 8.53% 逐季抬升至年末 16.04%（峰值出现在 Q4）；主要经由 中芯国际、新易盛 等行业龙头持仓体现。

人形机器人/高端制造：全年有明显加仓，由年初 0% 逐季抬升至年末 6.3%（峰值出现在 Q4）；主要经由 中芯国际 等行业龙头持仓体现。

黄金/有色资源：始终为辅助配置，全年维持在 0% 附近。

新能源分化：始终为辅助配置，全年维持在 0% 附近。

行业配置（四季）

2026 热点对照

季度流转

2025-09-30 新进：—；退出：—

2025-12-31 新进：工业富联、沪电股份、蓝思科技；退出：拓普集团、歌尔股份、瑞芯微

2026-03-31 新进：天赐材料、胜宏科技、赣锋锂业；退出：兆易创新、蓝思科技、豪威集团

2026-06-30 新进：中芯国际、兆易创新、芯原股份；退出：天赐材料、德赛西威、赣锋锂业

进出盈亏评估

新进收益=进入当季末→下一季末；退出评价=上一季末→当季末（涨=错失，跌=规避）。为报告层近似，非精确交易归因。

汇总：新进 盈/亏 3/6；退出 规避/错失 7/2。

年度评论为报告层解读，不参与星级计算。